TMP110EVM

TMP110 采用小型 DPW 封装的低功耗数字温度传感器评估模块

TMP110EVM

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概述

TMP110EVM 可供用户评估 TMP110 数字温度传感器的性能。该板展示了采用小型 DPW 封装并通过 MSP430F5528 微控制器在 USB 记忆棒中监测环境温度的 TMP110。该电路板在传感器和控制器部分之间设计有穿孔,可实现远程评估并易于使用。

特性
  • 使用提供的软件评估 TMP110 功能
  • 传感器部分可分离,支持远程操作
  • 用于温度监控的数据记录
  • 在传感器部分提供 0.1 英寸间距的接头封装和 4 引脚 I²C 连接器封装,可实现卓越的用户体验
MSP430 微控制器
MSP430F5526 具有 96KB 闪存、6KB SRAM、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C、USB 和硬件乘法器的 25MHz MCU

 

数字温度传感器
TMP110 采用紧凑型 X2SON 封装、具有警报功能和 ±1.0°C 精度的 I²C 温度传感器
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评估板

TMP110EVM — TMP110 evaluation module for low-power digital temperature sensor in small DPW package

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评估模块 (EVM) 用 GUI

TMP110EVM-GUI — GUI for TMP110 evaluation module (EVM)

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TMP110EVM-GUI GUI for TMP110 evaluation module (EVM)

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最新版本
版本: 1.0
发布日期: 08 一月 2024
硬件开发
评估板
TMP110EVM TMP110 采用小型 DPW 封装的低功耗数字温度传感器评估模块

发布信息

GUI for TMP110EVM

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
EVM 用户指南 TMP110 评估模块 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 3月 18日
证书 TMP110EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2023年 10月 24日

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