为了实现数据表性能，请使用最小四层 PCB 板，其内层专用于接地平面和电源平面。通过在单个不间断接地平面上组合模拟和数字接地，可实现出色性能。但在某些布局几何形状中，需要使用单独的模拟和数字接地来帮助将数字电流引导至远离模拟接地的位置。例如，来自脉冲 LED 指示灯、继电器等的电流。在这种情况下，请考虑为这些负载提供单独的接地返回路径。当使用单独的模拟和数字接地时，应在 ADC 处接地。

使用电源平面层将电源连接到 ADC。

顶层和底层对模拟和数字信号进行布线。在整个信号链中将输入信号布线为匹配的差分对，以减少差分噪声耦合。避免数字信号与模拟信号交叉或相邻放置。此布局对于时钟输入和 SPI 信号、SCLK 和 SDO/DRDY 等高频数字信号尤其适用。封装的引脚放置更大限度地减少了对数字信号和模拟信号的交叉需求。

将电压基准靠近 ADC 放置。调整基准的方向，使基准接地引脚靠近 ADC REFN 引脚。将基准输入旁路电容器直接放置在 ADC 引脚上。在多通道系统中为每个 ADC 使用基准旁路电容器。将基准接地引脚连接到接地平面（或连接到某些双极电源系统中的 AVSS）的某个点。将 REFP 和 REFN 作为成对布线连接到每个 ADC。