ZHCSNF5A February   2021  – May 2022 INA237

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求 (I2C)
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  7. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 多功能高压测量功能
      2. 7.3.2 功率计算
      3. 7.3.3 低偏置电流
      4. 7.3.4 高精度 Δ-Σ ADC
        1. 7.3.4.1 低延迟数字滤波器
        2. 7.3.4.2 灵活的转换时间和平均值计算
      5. 7.3.5 集成精密振荡器
      6. 7.3.6 多警报监控和故障检测
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 上电复位
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 串行接口
        1. 7.5.1.1 通过 I2C 串行接口写入和读取
        2. 7.5.1.2 高速 I2C 模式
        3. 7.5.1.3 SMBus 警报响应
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 INA237 寄存器
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 器件测量范围和分辨率
      2. 8.1.2 电流和功率计算
      3. 8.1.3 ADC 输出数据速率和噪声性能
      4. 8.1.4 输入滤波注意事项
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 选择分流电阻
        2. 8.2.2.2 配置器件
        3. 8.2.2.3 对分流校准寄存器进行编程
        4. 8.2.2.4 设置所需的故障阈值
        5. 8.2.2.5 计算返回值
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

对分流校准寄存器进行编程

分流校准寄存器需要在每次进行 VS 上电时正确编程,以便器件根据电流正确地报告任何结果。正确设置该寄存器的第一步是使用Equation2 计算电流的 LSB 值。在最大预期电流为 10A 的情况下应用该公式,得出 LSB 大小为 305.1758μA。将Equation1 应用于 CURRENT_LSB 和分流电阻器的选定值,会导致分类校准寄存器设置为 4050d (FD2h)。如果未能设置分流校准寄存器的值,将导致基于电流的任何结果为零值。