ZHCSSD6B June 2023 – March 2024 OPA2994 , OPA994
PRODMIX
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
热性能指标(1) | OPA994 | 单位 | |||
---|---|---|---|---|---|
D (SOIC) |
DCK (SC70) |
DBV (SOT-23) |
|||
8 引脚 | 5 引脚 | 5 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 133.5 | 待定 | 待定 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 75.8 | 待定 | 待定 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 76.9 | 待定 | 待定 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 26.4 | 待定 | 待定 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 76.2 | 待定 | 待定 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 不适用 | 待定 | 待定 | °C/W |