ZHCS230B August 2014 – February 2024 THS4541
PRODUCTION DATA
THS4541 相对较低的内部静态功耗,再加上 16 引脚 VQFN (RGT) 封装的出色热阻抗,限制了内部结温过高的可能性。由于 10 引脚 WQFN (RUN) 封装具有更高的结至环境热阻抗 (θJA = 146°C/W),因此可能需要进行更详细的分析。
要估计内部结温 (TJ),首先需要估计最大内部功率耗散 (PD)。内部功率耗散有两部分:静态电流功率和输出级用于传递负载电流的功率。为了简化后者,最坏情况下的输出级功率是使用总电源电压的一半驱动负载两端的直流差分电压。例如:
即使在这种极端条件和 125°C 的最大额定环境温度下,结温最高也为 144°C(低于 150°C 的额定绝对最大值)。 针对选择的确切应用和封装执行相同的计算序列,以预测最大 TJ。