ZHCAB20 November 2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1
如前所述,热管理的目标是确保器件结温保持在所需限值内。估算结温的关键是生成一个准确的 θJA 估算值。根据可用资源的不同,可以通过若干种方法得出估算值。若要获得准确的估算值,理想的方法是使用复杂的热建模程序。这不仅耗时,而且成本高昂。下面概述的方法并不那么准确,但比进行完整的热分析要快得多,并且让我们能够很好地了解 PCB/封装组合的效果是否符合预期。任何热计算方法的一个常见考虑因素是确定作为散热器的“有效”铜面积。在拥挤的 PCB 上,稳压器只是整个系统中的一个很小的部分,很明显,整个 PCB 铜面积并不能有效地充当电源的散热片。问题变成了:“转换器/电感器周围有多少铜面积能有效地进行散热”。答案与上文提及的热足迹有关,需要一些事先的经验和判断。首先预估有效铜面积可近似为发热元件面积的 18 倍。但是,断开铜平面的元件(如连接器等)往往会阻碍热流并减少有效散热器面积。另一方面,大型表面贴装元件(如铝电解电容器)往往可以通过充当附加散热元件来改善热性能。后面给出的示例可能有助于阐述其中一些考虑因素。