PGA855EVM 采用四层 PCB 设计。图 8-2 至图 8-6 显示了 PCB 分层图解。顶层由所有信号路径引线组成，并浇注了坚固的接地层。差分输入和输出采用对称电路板布局，以保持良好的性能匹配并提高共模噪声抑制能力。应尽可能对称地对正路径和负路径进行布线。可选的差分输入低通滤波电容放置在非常靠近 PGA 输入的位置，以便减少外部噪声。电容器 C1 放置在靠近 VOCM 的位置，以避免注入共模噪声。去耦电容器 C2、C15、C3 和 C16 位于顶层尽可能靠近器件电源引脚的位置。第二个内部层是专用的实心 GND 平面。独立过孔位于每个元件的接地连接处，以提供低阻抗接地路径。从第三个内部层和底层进行布线，以连接输入级电源和输出级电源。

图 8-2 顶部覆盖层 PCB 布局

图 8-3 顶层 PCB 布局

图 8-4 接地层 PCB 布局

图 8-5 电源层 PCB 布局

图 8-6 底层 PCB 布局