ZHCUB01D March 2021 – November 2023
请参阅表 2-1 以了解采用 VQFN HotRod™ 封装的 DRV824x-Q1EVM 和 DRV814x-Q1EVM 的简要比较情况。28 引脚引线式封装(HVSSOP 或 HTSSOP)版本的 EVM 采用了大部分相同的设计,也在本文档中进行了介绍。从固件和 GUI 的角度来看,这两个封装选项是可以互换的。EVM 的 40x40mm 右下象限被修改为 H 桥和半桥器件。DRV814x-Q1 VQFN 器件方向经过旋转后即可获得更好的功率和热特性,同时充分利用 HotRod™ 封装的类似汇流条的尺寸。
由电池或直流电压源提供的 +4.5VDC 至 +36VDC 电源电压连接到电压电源引脚。此连接包括保险丝、反极性和瞬态保护功能。
在 PWM 或相位/使能 (PH/EN) 模式下使用时,DRV824x-Q1EVM 上的 OUT1 和 OUT2 香蕉插孔可连接到有刷电机、电感器或锁存继电器线圈。在独立半桥模式下使用时,OUT1 引脚可以驱动一个负载,OUT2 引脚可以驱动另一个负载。
DRV814x-Q1EVM | DRV824x-Q1EVM |
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