LM60440

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采用增强型 EMI QFN 封装、具有可湿性侧面和外部焊盘的 36V、4A 同步转换器

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Iout (max) (A) 4 Vin (min) (V) 3.8 Vin (max) (V) 36 Type Converter Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 1000
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WQFN-FCRLF (RPK) 13 6 mm² 3 x 2
  • 低 EMI 和开关噪声
    • 符合 CISPR22 5 类标准
    • 增强型 QFN 封装最大程度地减少了寄生电感和开关节点振铃
  • 专用于条件严苛的工业 应用
    • 标准 QFN 封装:单个大散热焊盘和所有引脚均分布在封装外围
    • 引脚兼容型号:
    • 结温范围:–40°C 至 +150°C
    • 频率:400kHz,1MHz
    • 输出电压范围:1V 至 24V
  • 可在所有负载下进行高效电源转换
    • 峰值效率 > 95%
    • 在 10mA、12VIN、5VOUT 下,PFM 效率为 90%
    • 低至 25µA 的工作静态电流
  • 提供功能安全
    • 可帮助进行功能安全系统设计的可用文档
  • 使用 LM60440 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计
  • 低 EMI 和开关噪声
    • 符合 CISPR22 5 类标准
    • 增强型 QFN 封装最大程度地减少了寄生电感和开关节点振铃
  • 专用于条件严苛的工业 应用
    • 标准 QFN 封装:单个大散热焊盘和所有引脚均分布在封装外围
    • 引脚兼容型号:
    • 结温范围:–40°C 至 +150°C
    • 频率:400kHz,1MHz
    • 输出电压范围:1V 至 24V
  • 可在所有负载下进行高效电源转换
    • 峰值效率 > 95%
    • 在 10mA、12VIN、5VOUT 下,PFM 效率为 90%
    • 低至 25µA 的工作静态电流
  • 提供功能安全
    • 可帮助进行功能安全系统设计的可用文档
  • 使用 LM60440 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计

LM604x0 稳压器是一款简单易用的同步降压直流/直流转换器,可提供业界一流的效率,适用于条件严苛的工业 应用。 LM60430 可驱动高达 3A 的负载电流,而 LM60440 是一款业界超小型的 4A 降压转换器。

LM604x0 采用带有可湿性侧面的超小型 WQFN 封装和带有散热焊盘的标准 QFN 引脚布局以增强热性能。此增强型 QFN 封装 具有 极小的寄生电感和电阻,能够实现非常高的效率,同时可最大程度地减少开关节点振铃并显着降低 EMI。

LM604x0 采用峰值电流模式控制,可在轻负载时自动折返频率,以确保在整个负载范围内具有出色的效率。较低的功率耗散在热性能经优化的 QFN 封装的加持之下,可以较小的尺寸实现具有较高功率密度的解决方案。此外,此器件需要极少外部组件,并且具有可简化 PCB 布局的引脚排列方式。LM604x0 的小型解决方案尺寸和功能集旨在简化各种终端设备的实现。

该器件还具有符合 AEC-Q100 标准的版本。

LM604x0 稳压器是一款简单易用的同步降压直流/直流转换器,可提供业界一流的效率,适用于条件严苛的工业 应用。 LM60430 可驱动高达 3A 的负载电流,而 LM60440 是一款业界超小型的 4A 降压转换器。

LM604x0 采用带有可湿性侧面的超小型 WQFN 封装和带有散热焊盘的标准 QFN 引脚布局以增强热性能。此增强型 QFN 封装 具有 极小的寄生电感和电阻,能够实现非常高的效率,同时可最大程度地减少开关节点振铃并显着降低 EMI。

LM604x0 采用峰值电流模式控制,可在轻负载时自动折返频率,以确保在整个负载范围内具有出色的效率。较低的功率耗散在热性能经优化的 QFN 封装的加持之下,可以较小的尺寸实现具有较高功率密度的解决方案。此外,此器件需要极少外部组件,并且具有可简化 PCB 布局的引脚排列方式。LM604x0 的小型解决方案尺寸和功能集旨在简化各种终端设备的实现。

该器件还具有符合 AEC-Q100 标准的版本。

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评估板

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用户指南: PDF
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LM60440A-Q1 PSpice Unencrypted Transient Model

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LM60440 采用增强型 EMI QFN 封装、具有可湿性侧面和外部焊盘的 36V、4A 同步转换器 LM60440-Q1 采用增强型 EMI QFN 可湿性侧面封装的汽车类 36V、4A 同步转换器
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订购和质量

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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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